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　　破局“芯”困境，西北地区首条硅光中试线硬科技创新大会光子产业高峰会议上，陕西光电子先导院总经理杨军红介绍陕西“追光计划”阶段性进展，宣布光电子先导院建设的“8 英寸先进硅光集成技术创新平台”已正式通线。

　　11月4日，在西安举行的2025硬科技创新大会光子产业高峰会议上，中国科学院西安光机所副所长付玉喜以《光子科技实验室培育建设展望》为主题进行发言，首次公开了陕西省培育建设光子科技实验室的“追光”蓝图。

　　全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司将于2025年11月11日在上海长荣桂冠酒店举办2025 Ceva技术研讨会。本次研讨会将围绕人工智能（AI）、先进感知和无线技术三大领域展开，展示智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。

　　集成电路产业是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。川渝作为国家重大生产力优化布局和新时代战略腹地建设的核心承载区，正快速发展成为全国集成电路产业的重要高地。

　　奥芯明将携ASMPT以“智能革命”主题，聚焦人工智能、万物互联与智能出行三大前沿领域，以“赋能中国‘芯’，智创‘芯’纪元”为主题亮相第八届进博会，展示如何凭借先进的芯片封装与组装技术，深度参与并推动中国半导体产业的升级。

　　2025年11月20日-21日将在成都举办“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会 (ICCAD-Expo 2025)”。

　　全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司将于2025年11月11日在上海长荣桂冠酒店举办2025 Ceva技术研讨会，大会详细议程公布。

　　思特威基于SmartClarity®-3工艺技术，在第二十届中国国际社会公共安全博览会上重磅发布“暗光之王”Star Light(SL)超星光级全高清智能安防应用图像传感器——SC285SL，从“感光、功耗、动态范围、高温稳定性”等维度突破传统安防CIS传感器局限。

　　10月28日-29日，2025中国半导体封测展暨封测技术与市场大会（CSPT 2025）将在淮安市体育中心举行，奥芯明应邀出席本届半导体封测大会，将在【2.5D/3D集成封装大会】上发表主题演讲，深度剖析AI如何驱动先进封装技术革命。

　　全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司将于2025年11月11日在上海长荣桂冠酒店举办2025 Ceva技术研讨会，将围绕人工智能（AI）、先进感知和无线技术三大领域展开，展示智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。

　　聚焦消费电子新趋势，2025消费电子创新大会（CEIC2025）将于11月6日-8日在深圳会展中心（福田）盛大开幕！AI PC、手机&智能穿戴、其他应用及明星产品三大亮点板块齐上阵，杰华特携领芯微、天易合芯及新港海岸，共同展出系列产品与解决方案，等你来解锁！

　　10月24日，在厦门举行的“好望角科学沙龙”超快光学专场活动上，多位专家分享其研究成果，认为超快光学在产业发展中将有更多应用空间、发挥更大作用。

　　10月22日至24日，第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会盛大启幕，芯旺微电子携KungFu车规芯片汽车五大域应用展产品精彩亮相，其中SMC6008AF底盘专用芯片与SRT1200无线射频芯片成为展会焦点，凭借卓越的性能与创新的技术，充分展现了芯旺微电子在车规芯片领域的深厚积淀与前瞻布局。

　　深耕产品，码力全开，安凯微电子多款新品重磅发布！倒计时1天！2025安凯微电子开发者技术论坛即将启幕。

　　大咖论道，芯动生态，携手行业领袖共筑智能技术高地。倒计时2天！2025安凯微电子开发者技术论坛与您不见不散~

　　宏芯宇在2025湾芯展展出全场景存储方案：企业级PCIe Gen5 SSD速度达13GB/s，支持16TB容量；消费级LPDDR5内存提升端侧AI性能20%；车规级产品通过AEC-Q100认证。其技术覆盖数据中心、AI终端及智能汽车，展现国产存储在AI时代的硬实力与全链路支撑能力。

　　第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议将于2025年11月25日-27日在河南郑州盛大召开。会议将以“芯联新世界，智启源未来”为主题，聚焦宽禁带半导体全产业链创新，涵盖装备、材料、器件、封测、终端应用等关键技术环节，深入探讨其在电力电子、新能源、通信技术、智能交通等领域的产业化应用前景。

　　从多媒体到多模态，从智能硬件到智能体。场景跃动，智通万物，携手生态伙伴共展新章。2025安凯微电子开发者技术论坛倒计时3天，诚邀您参与！

　　为落实商务部打造“投资中国”品牌工作部署，深化天津市与芬兰企业之间的务实合作，当地时间10月16日，“投资天津·选择经开”中国（天津）-芬兰绿色产业合作交流会在芬兰首都赫尔辛基成功举办。

　　为深化产业链上下游协作，推动国产半导体从“单点突破”迈向“系统集成”，促进智能化技术与芯片产业深度融合，同时探索全球化合作与自主可控的平衡发展之路，“ACCON 2025高端芯片产业创新发展大会”将于2025年11月6日在武汉举办。

　　赋能中国“芯”，智创“芯”纪元 奥芯明和ASMPT将携手亮相第八届进博会